« PreNext »

Material Comparison Test Report

 

1. Commission Unit: AOK sales Dept.

2. Sample Description

3. Sample NO.: Flextronics’ sample and AOK's TP300-F

4. Sample Batch NO. :

5. Sample received date: Oct. 11th 2013

6. Test date: Oct. 11 2013

7. Test requirements: Sample’s thermal conductivity, thermal resistance, breakdown voltage, density, volume resistivity, fluidity.

8. Test environment:  

a) Temperature25.9

b) Humidity46%RH

9. Sampling Description: According to the testing method

10. Test standard: 

    

Test item

Test Apparatus

Test standard

Thermal conductivity

Hot Disk Thermal Conductivity Analysis Meter

ISO 22007-2

Thermal resistance and thermal conductivity

Thermal Conductivity Tester

ASTM D5470

Breakdown voltage

Compression resistance Tester

ASTM D149

Density

Density Tester

ASTM D792

Volume resistivity

ZC36 Megger

ASTM D257

Fluidity

ISO Standard Extruder

ISO9048

 

 

 

 

 

Test Report No.2013101401                                                             Page 2 of 7

11. Test result:

Item

Flextronics

TP300-F

Test Apparatus

Test std.

Appearance inspection

Good

Good

N/A

Visual

Color

Reseda

Reseda

N/A

Visual

Thermal conductivityW/m.k

2.272

2.346

Hot Disk Thermal conductivity Analysis Meter

ISO 22007-2

Volume resistanceΩNaN

5.89×1013

1.178×1013

ZC36 Megger

ASTM D257

Fluidity (Grams/s.)

5.8

5.6

ISO Standard Extruder

ISO9048

0.5Mpaφ20mm

Densityg/cc

2.851

2.872

Electronic Scale

ASTM D792

Breakdown voltage (KV/mm)

8

8

Compression resistance Tester

ASTM D149

Thermal resistance*in2/W

40psi

(Thickness:0.3mm)

0.321

0.305

Thermal Conductivity Tester

ASTM D5470

Learn More>>